报告显示，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收破纪录。

第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。

其中TSMC（台积电）营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率70.2%，居市场龙头。Samsung（三星）第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二，但市场份额环比下滑0.4个百分点。SMIC（中芯国际）第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右，市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。

第四名的UMC（联电）得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。GlobalFoundries（格芯）则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。

华虹集团、世界先进（Vanguard）、高塔（Tower）、合肥晶合（Nexchip）、力积电（PSMC）分列第六至第十名。

受新产品周边IC订单带动，二线晶圆代工厂出货量改善

在中国消费补贴和集成电路国产化推动的背景下，华虹集团旗下子公司华虹宏力在第二季度产能利用率有所提升，带动晶圆总出货量环比增长。尽管平均售价略有下降，部分抵消了这一增长，但收入仍环比增长4.6%。包含华力微电子及其他关联企业，华虹集团合并收入增长约5%，达到约10.6亿美元，市场份额为2.5%，稳居第六位。

Vanguard 报告称其收入环比增长4.3% 至近 3.79 亿美元，排名第七，而 Tower 则因客户恢复下半年推出的库存而提高了利用率，推动其收入环比增长3.9% 至 3.72 亿美元，保持第八的位置。

晶合集成也受益于补贴驱动的需求和周边IC订单的增加，但低价格限制了其上涨空间。其营收环比增长近3%，达到3.63亿美元，排名第九。最后，力积电营收环比增长5.4%，达到3.45亿美元，排名第十。

2026年先进节点，台积电涨价5%-10%

据IC设计业内人士透露，台积电计划在2026年将其先进半导体工艺的代工价格提高约5%至10%。

台积电董事长魏哲家此前拒绝直接评论涨价是否会解决关税、汇率和供应链挑战，仅表示：“我心里想的事情不能说出来。” 尽管如此，业内人士证实，台积电2026年的代工定价策略已基本确定，旨在平衡不断上升的资本支出和外部干扰，同时保持收入增长和盈利目标。

截至目前，台积电尚未对2026年的价格调整做出官方表态。