中国国际科技促进会半导体产业发展分会

关于征集2025年度半导体领域“新技术、新产品、新项目”推广目录的通知

各团体会员单位、有关单位：

为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》及科技创新驱动发展战略，加快半导体领域技术成果转化与产业化应用，促进产业链上下游协同创新，中国国际科技促进会半导体产业发展分会（以下简称“本会”），现组织开展“2025年度半导体领域“新技术、新产品、新项目”推广目录”（以下简称“推广目录”）征集工作。现将有关事项通知如下：  

一、征集目的

1.挖掘具有自主知识产权、技术领先性及市场竞争潜力的半导体领域创新成果；  

2.搭建供需对接平台，推动技术、产品及项目在产业链中的规模化应用；  

3.为行业主管部门制定政策、企业投资决策及产学研合作提供参考依据。  

二、征集范围

本次征集涵盖半导体领域“新技术、新产品、新项目”三类，具体包括：  

（一）新技术

1.半导体材料制备技术（如宽禁带半导体、光刻胶合成技术等）；  

2.集成电路设计与制造技术（如AI芯片架构、先进制程工艺等）；  

3.封装测试技术（如Chiplet异构集成、高密度封装、圆片级封装、系统级封装、硅通孔封装、三维封装、电力电子功率器件封装、真空封装等）；  

4.绿色低碳技术（如晶圆厂节能降耗、废弃物循环利用技术等）。  

（二）新产品

1.半导体材料（如12英寸硅片、氮化镓衬底等）；  

2.核心设备与零部件（如光刻机、刻蚀设备、检测仪器等）；  

3.芯片及模组（如车规级MCU、高算力GPU、功率器件等）；  

4.行业应用解决方案（如智能汽车、工业互联网、AI数据中心等场景方案）。  

（三）新项目

1.研发攻关类：面向“卡脖子”技术的联合研发项目；  

2.产业化类：具备规模化生产条件的产线建设或技术改造项目；  

3.产学研合作类：高校、科研机构与企业协同创新的落地项目。  

三、申报要求

（一）申报主体：必须是本会的团体会员单位，在中国大陆注册的企事业单位、科研机构或创新联合体，具有独立法人资格。

（二）申报条件：  

1.技术/产品需具有自主知识产权，技术指标达到国内领先或国际先进水平；  

2.项目须具备明确技术路线、阶段性成果及产业化前景；  

3.申报材料真实有效，不得涉密或侵犯他人权益。  

四、申报流程及时间

1.申报时间：即日起至2025年10月31日（以邮件发送时间为准）。  

2.提交方式：  

将《半导体领域“新技术、新产品、新项目”推广目录申报表》（见附件）及佐证材料电子版，发送至本会邮箱semi@ciapst-semicon.org.cn（邮件主题：“推广目录申报——单位名称”）。  

3.审查收录：提交完成后即进入审核阶段，通过遴选、审核、复核后，即可完成推广目录收录。

五、成果应用

1.入选目录通过本会的全媒体平台上进行公开发行与推广。

2.将面向各级政府主管部门、地方行业协会、生产单位、经营单位、设计单位、科研院所、施工单位、采购单位、专业院校、使用单位及相关设备单位等推荐推广。

3.优先推荐到相关半导体领域的行业展览会、行业论坛以及国际商务活动。

4.推荐参与国家专项政策资金补贴支持、相关产业基金、创投基金及投融资路演对接活动。  

六、联系方式

联系人：刘妍东  17333611800（微信同号）

王 薇   13811241174（微信同号）

邮箱：semi2025@126.com

地址：北京市朝阳区裕民路12号中国国际科技会展中心A座1601-1602室

官网：http://www.ciapst-semicon.org.cn/  

附件：《半导体领域“新技术、新产品、新项目”推广目录申报表》  

中国国际科技促进会半导体产业发展分会

             2025年3月27日