日期:2025-02-25
聚焦产教融合 破解人才与技术双重瓶颈
当前,全球半导体产业正经历新一轮技术革命与地缘博弈。美国对华技术封锁持续加码,《芯片与科学法案》加剧国际竞争压力,我国半导体产业面临高端人才缺口超30万、关键设备国产化率不足20%的严峻挑战。科促会半导体产业发展分会此次调研紧扣"十四五"国家战略性新兴产业发展规划要求,重点探讨集成电路学院在"产教融合2.0"模式下的创新实践。
半导体竞争本质是人才竞争与生态竞争
董验宽主任强调,中国国际科技促进会半导体产业发展分会2025年将重点推进三项合作:建立覆盖设计、制造、封测全链条的千人专家库;联合制定《半导体产业全链条标准》;开展"芯火计划"专项培训,力争三年内为行业输送万名复合型工程师。
夯实科研底座 构建协同创新生态
在车国芳主任引导下,调研组实地考察了该学院的"半导体全产业链模拟实验室"。该实验室配备了第三代半导体材料研发平台及车规级芯片测试中心,为校内外科研团队各项实验提供先进仪器和服务平台。 钟立辉副秘书长指出:"当前我国半导体设备国产化率每提升1个百分点,可减少进口依赖约30亿元。科促会半导体产业发展分会将努力聚集行业专家、高校院所,联合企业开展EDA工具、刻蚀机等核心装备攻关。
擘画产业蓝图 服务科技强国战略
此次调研恰逢《国家集成电路产业发展推进纲要(2025-2035)》发布前夕,具有重要战略意义。董验宽主任表示,分会将构建"三位一体"服务体系:建立覆盖京津冀、长三角、粤港澳的产业智库网络;举办半导体专家创新峰会;倡导发布《半导体产业技术路线图》,助力构建自主可控产业生态。 张静副院长表示,学院愿意深化与科促会的战略合作,重点打造"集成电路卓越工程师学院",计划未来五年培养3000名具备先进工艺开发能力的领军人才,建设国家级半导体材料检测认证中心,为实现《中国制造2025》半导体设备国产化率70%的目标提供核心支撑。 在全球半导体产业格局重构的历史关口,此次调研彰显了我国产学研各界攻克关键核心技术的决心。正如曹成栋部长所言:"当高校的智力资源、协会的平台优势与产业的实践需求深度融合,必将催生中国半导体产业的创新裂变,为科技强国建设筑牢'芯'基石。"