各会员单位、行业专家及同仁：

2024年12月，中国国际科技促进会正式成立了半导体产业发展分会，并全力支持分会创办了《半导体视界》杂志。作为分会的官方内刊，《半导体视界》将成为半导体行业信息交流的权威平台，全面覆盖行业的最新动态、技术前沿、市场分析、政策解读及展会活动，致力于为企业提供专业、全面的品牌展示与产品推广服务。

本刊专注于微电子产业、技术应用及市场动向，内容横跨IC设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等多个领域，旨在搭建起产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理之间的桥梁，促进半导体行业的全面发展。

《半导体视界》面向半导体行业的决策者、科研人员、技术工程师、市场分析师及行业投资者等高端读者群体，精准触达行业核心人群，每两个月出版一期，通过分会官网、社交媒体、行业会议、展会现场以及定向邮寄等多种渠道进行广泛传播。

现分会已全面启动2025年首期杂志的编撰工作，特此面向全体会员单位、行业专家及同仁征集宣传展示内容。相关征集内容如下：

一、征稿栏目内容及要求

      1、协会动态之会员风采

      ·内容：会员企业的最新动态、发展成果及行业贡献。

      ·要求：来稿须为原创，字数控制在1500字内，同时提供3—5张相关图片。

      2、技术前沿

      ·内容：半导体领域的前沿技术，如先进制程、封装测试、新型材料等，为读者提供深度洞见和前沿资讯。

      ·要求：来稿须为原创，字数控制在3000字内，同时提供3—5张案例图片以辅助说明。

      3、展会动态

      ·内容：2025年全年国内、国际展会信息，包括论坛、博览会、技术交流会等活动的详细情况。

      ·要求：请提供活动的时间、地点、规模及内容概述。

      4、专家访谈

      ·内容：对行业领袖、分会专家及展会嘉宾进行深度访谈，分享他们的行业见解、成功经验与展会观感。

      ·要求：请联系秘书处沟通具体事宜，安排访谈时间。

      二、企业广告位招商

      1、广告位价目表

      注：首次购买全年杂志广告的客户，将赠送“中国国际科技促进会半导体产业发展分会”公众号及官网一个季度的广告位。

      2、设计及印刷要求

      ·出血尺寸：四周各留3mm。

      ·设计图内容涉及的文字及图片距纸张边缘1.5cm，距纸张切口1.8cm。

      ·客户提供AI文件，如出现问题，请及时配合修改。

      ·封面使用200g铜版纸，内页使用80g轻涂纸，分辨率要求300pi以上。

三、投稿须知

      ·请将所有材料打包后，按“单位名称+稿件题目”的格式命名，并在稿件正文最后备注投稿人的姓名、简介及联系方式。

      ·文稿请用Word软件录入排版，配图要求清晰，分辨率不小于300dpi，以jpg格式发送，并配以完整的文字说明。

      ·稿件必须为原创，严禁抄袭。如文稿已在其他刊物发表过，请注明发表情况，本刊将以“转载”形式发表。

      ·来稿请一律发送至分会秘书处邮箱：semi2025@126.com。

      ·咨询与联系电话：董先生 15600334765。

欢迎各会员单位、行业专家及同仁积极参与，共同为《半导体视界》杂志的发展贡献力量。期待与您携手共创半导体行业的辉煌未来！

中国国际科技促进会半导体产业发展分会

2024年12月30日